<rp id="u82bo"></rp>

  • <tbody id="u82bo"></tbody>
      <rp id="u82bo"><object id="u82bo"><input id="u82bo"></input></object></rp>

        深圳市西姆特科技開發有限公司專業FPC柔性電路板高科技型企業

        咨詢熱線86-755-29726721

        工藝能力
        您的位置: 首頁 > 工藝能力 > 制程能力

        制程能力Process Capability

        FPC制程能力

        項目

        一般制程能力

        特殊制程能力

        層數

        1-6層軟板、4層軟硬結合

        8層軟板與6層軟硬結合

        完成裸板板厚

        0.06mm-0.6mm

        0.8mm

        完成裸板板厚公差

        +/-0.03mm

        +/-0.02mm

        鉆孔最小孔徑

        0.2mm

        0.15mm

        最小線寬線距

        0.055/0.055mm

        0.045mm/0.045mm

        外形公差

        +/-0.1mm

        +/-0.05mm

        覆蓋膜貼合公差

        +/-0.2mm

        +/-0.1mm

        補強貼合公差

        +/-0.25mm

        +/-0.1mm

        文字絲印公差

        +/-0.2mm

        +/-0.15mm

        沉鎳厚度

        2-3um(80-120U'')

        最厚5u''

        沉金厚度

        0.03-0.075um(1-3u'')

        最厚0.125u''

        備注:以上為一般制程能力與公差說明,具體要參考客戶圖檔要求與公司制程能力進行工具設計(詳情參閱工程工藝文件中制程力匯總表),如外形尺寸中公差要求中:外形可選擇普通鋼模達到+0.01MM,插拔手指處開精密模具可達+0.05MM,補強貼合公差中分手工單件貼合公差+0.25MM與采購治具機貼+0.1MM等。

        深圳市西姆特科技開發有限公司

        地址:深圳市寶安區燕羅街道羅田社區龍山六路1號E棟401

        電話:0755-29726720 / 29726721

        傳真:0755-29726723

        郵箱:cmute666sc@cmute.com.cn

        微信公眾號

        掃一掃,關注我們

        娇妻在舞厅被别人进入